Die Verpackungs- und Verbindungsmethoden von LTCC-Filter umfassen hauptsächlich Golddrahtbonden und oberflächenmontiertes Metall Kündigung, jede mit unterschiedlichen Merkmalen.

Golddrahtbonden nutzt Ultraschall- oder Thermokompressionstechniken, um die Chipelektroden mit feinen Gold- (oder Aluminium-)Drähten mit den Gehäuseanschlüssen zu verbinden. Diese Methode bietet hohe Zuverlässigkeit, geringe parasitäre Parameter und hervorragende Hochfrequenzleistung und eignet sich daher für anspruchsvolle Anwendungen. Allerdings ist der Prozess relativ komplex, mit höheren Herstellungskosten und geringerer Produktionseffizienz.

Oberflächenmontiertes Metall Bei der Terminierung hingegen wird der LTCC-Filter mittels Lötpaste und Reflow-Löten direkt auf den Leiterplattenpads befestigt. Dies vereinfacht die Montage, unterstützt die Massenproduktion und bietet Kosten- und Effizienzvorteile. Allerdings sind die parasitären Induktivitäten und Kapazitäten der Lötstellen höher, was die Hochfrequenzleistung und -konsistenz leicht beeinträchtigen kann.

Zusammenfassend: Golddrahtbonden legt Wert auf Hochfrequenzleistung und Zuverlässigkeit, während Oberflächenmontage Metall Bei der Kündigung stehen Massenproduktion und Kosteneffizienz im Vordergrund.

Yun Micro , als professioneller Hersteller von HF-Passivkomponenten, kann die Hohlraumfilter bis 40 GHz, darunter Bandpassfilter, Tiefpassfilter, Hochpassfilter, Bandsperrfilter.

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