1.Produktübersicht:

Als Frequenzauswahlelement spielen Filter eine wichtige Rolle in HF-/Mikrowellenanwendungen. Herkömmliche Filter sind typischerweise sperrig, teuer in der Herstellung und lassen sich nur schwer in monolithische ICs integrieren. Durch den Einsatz unserer proprietären miniaturisierten Dünnschichttechnologie bei Filterdesign und -herstellung ist es uns gelungen, leistungsstarke, kompakte Dünnschichtfilter zu entwickeln.
Dünnschichtfilter werden durch die Integration von Widerständen, Induktivitäten, Kondensatoren und Leiterbahnen in eine einzige Struktur auf einem Substrat hergestellt. Dies geschieht mithilfe von Halbleiterverfahren wie Sputtern, Fotolithografie und Galvanisierung. Zu den wichtigsten Vorteilen dieses Herstellungsverfahrens gehören:
Ultrakompakte Größe mit hoher Integrationsdichte
Außergewöhnliche Maßgenauigkeit bei der Schaltungsstrukturierung
Überlegene Komponentenleistung mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit
Hervorragende Temperaturstabilität und Frequenzgangeigenschaften

Unsere miniaturisierten Dünnschichtfilter ähneln strukturell Hohlraumfiltern mit vergleichbarer Außerbandunterdrückung von über 60 dB, erreichen jedoch die gleiche Leistung, benötigen jedoch lediglich 1/500 des Volumens und wiegen nur 1/350 des Volumens herkömmlicher Hohlraumfilter.

2. Elektrische Leistungsmerkmale:

3. Montage- und Bedienungsanleitung

1) Der Dünnschichtfilter ist eine miniaturisierte passive Komponente mit austauschbaren HF-Ein-/Ausgangsschnittstellen. Bei der Installation ist eine Hohlraumisolierung erforderlich: Halten Sie einen Mindestabstand von 3 mm zwischen der Filteroberseite und der Metallabschirmung ein, wobei die Seitenwand des Hohlraums einen Abstand von ca. 0,2 mm einhalten muss.
2) Der Filter muss auf einem Trägersubstrat mit kompatiblen Wärmeausdehnungskoeffizienten montiert werden, z. B. Kovar (empfohlen) oder Molybdän-Kupfer-Legierungen. Die Trägerdicke sollte ≥0,3 mm (0,5 mm empfohlen) betragen.

3) Tragen Sie bei der Montage auf der Unterseite eine angemessene Menge leitfähigen Klebstoffs (empfohlen: ME8456 oder EG8050) auf, um eine ordnungsgemäße Erdung sicherzustellen und gleichzeitig eine übermäßige Kontamination der HF-Übertragungsleitungen zu vermeiden.

4) Stellen Sie sicher, dass die HF-Leiterbahnen von Chip und Leiterplatte möglichst gerade ausgerichtet sind. Verwenden Sie für HF-Verbindungen Goldband oder Golddrahtbonden. Verwenden Sie beim Golddrahtbonden mindestens zwei Bonddrähte und halten Sie die Verbindungen so kurz wie möglich.